证券之星音信，左证企查查数据泄漏（300782）新得到一项实用新式专利授权，专利名为“芯片封装结构及射频模组器件”，专利恳求号为CN202322472352.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘记：本恳求波及一种芯片封装结构及射频模组器件。芯片封装结构包括基板，设于基板上的多个芯片，设于基板上用于阻挠多个芯片之间的骚扰信号的电磁屏蔽墙，障翳多个芯片、基板及部分的电磁屏蔽墙的保护膜，酿成于基板上并障翳保护膜的塑封体，以及设于塑封体的外名义的外屏蔽层；多个芯片中包括滤波器芯片，在保护膜、滤波器芯片与基板之间围成空腔；塑封体封装多个芯片及电磁屏蔽墙；外屏蔽层与电磁屏蔽墙电流通。上述芯片封装结构，在不同芯片之间诞生电磁屏蔽墙起到电磁屏蔽作用，幸免塑封体里面不同芯片之间发生电磁波互相关扰；通过障翳保护膜，幸免塑封料等物体进入空腔，保护滤波器芯片下方的叉指换能器，况兼结构和制造工艺浮浅，资本较低。

本年以来卓胜微新得到专利授权15个，较前年同时增多了650%。聚合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面干涉了6.29亿元，同比增39.99%。

数据起原：企查查

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